Uzroci SMT zavarivanja
1. Greške u dizajnu PCB jastučića
U procesu dizajna nekih PCB-a, budući da je prostor relativno malen, rupa se može igrati samo na pločici, ali pasta za lemljenje ima fluidnost, koja može prodrijeti u rupu, što rezultira nedostatkom paste za lemljenje u reflow zavarivanju, tako da kada igla nije dovoljna da pojede kositar, to će dovesti do virtualnog zavarivanja.
2.Oksidacija površine jastučića
Nakon ponovnog kalajisanja oksidirane podloge, reflow zavarivanje će dovesti do virtualnog zavarivanja, tako da kada podloška oksidira, prvo je treba osušiti.Ako je oksidacija ozbiljna, potrebno ju je napustiti.
3. Temperatura ponovnog protoka ili vrijeme zone visoke temperature nije dovoljno
Nakon što je zakrpa dovršena, temperatura nije dovoljna pri prolasku kroz zonu predgrijanja ponovnog točenja i zonu konstantne temperature, što je rezultiralo penjanjem dijela vruće taljenog kositra koji se nije pojavio nakon ulaska u zonu ponovnog točenja visoke temperature, što je rezultiralo nedovoljnim unosom kositra igle komponente, što rezultira virtualnim zavarivanjem.
4. Ispis paste za lemljenje je manji
Kada se pasta za lemljenje četka, to može biti zbog malih otvora u čeličnoj mreži i pretjeranog pritiska strugala za ispis, što rezultira slabijim ispisom paste za lemljenje i brzim isparavanjem paste za lemljenje za zavarivanje reflowom, što rezultira virtualnim zavarivanjem.
5.High-pin uređaji
Kada je uređaj s visokom iglom SMT, može biti da je iz nekog razloga komponenta deformirana, PCB ploča je savijena ili je negativni tlak stroja za postavljanje nedovoljan, što rezultira različitim vrućim taljenjem lema, što rezultira virtualno zavarivanje.
DIP virtualni razlozi zavarivanja
1.Defekti dizajna otvora za utičnicu PCB
Otvor za PCB utičnicu, tolerancija je između ±0,075 mm, rupa za pakiranje PCB-a veća je od igle fizičkog uređaja, uređaj će biti labav, što će rezultirati nedostatkom kositra, virtualnim zavarivanjem ili zavarivanjem zrakom i drugim problemima s kvalitetom.
2.Oksidacija jastučića i rupa
Rupe PCB jastučića su nečiste, oksidirane ili kontaminirane ukradenom robom, masnoćom, mrljama od znoja itd., što će dovesti do loše zavarljivosti ili čak nezavarivosti, što će rezultirati virtualnim zavarivanjem i zavarivanjem zrakom.
3. PCB ploča i čimbenici kvalitete uređaja
Kupljene PCB ploče, komponente i druge mogućnosti lemljenja nisu kvalificirane, nije proveden strogi test prihvaćanja i postoje problemi s kvalitetom kao što je virtualno zavarivanje tijekom sastavljanja.
4. Istekla je PCB ploča i uređaj
Kupljene PCB ploče i komponente, zbog predugog razdoblja inventara, pod utjecajem skladišnog okruženja, kao što su temperatura, vlaga ili korozivni plinovi, što rezultira fenomenom zavarivanja kao što je virtualno zavarivanje.
5. Čimbenici opreme za valovito lemljenje
Visoka temperatura u peći za valovito zavarivanje dovodi do ubrzane oksidacije materijala za lemljenje i površine osnovnog materijala, što rezultira smanjenim prianjanjem površine na tekući materijal za lemljenje.Štoviše, visoka temperatura također nagriza grubu površinu osnovnog materijala, što rezultira smanjenim kapilarnim djelovanjem i slabom difuznošću, što rezultira virtualnim zavarivanjem.
Vrijeme objave: 11. srpnja 2023