【 Suha roba 】 Detaljna analiza SMT zašto koristiti crveno ljepilo?(2023 Essence Edition), zaslužujete to!
SMT ljepilo, također poznato kao SMT ljepilo, SMT crveno ljepilo, obično je crvena (također žuta ili bijela) pasta ravnomjerno raspoređena s učvršćivačem, pigmentom, otapalom i drugim ljepilima, uglavnom se koristi za fiksiranje komponenti na tiskarsku ploču, općenito raspoređenu nanošenjem ili metode sitotiska čelikom.Nakon pričvršćivanja komponenti, stavite ih u pećnicu ili reflow peć za zagrijavanje i stvrdnjavanje.Razlika između nje i paste za lemljenje je u tome što se stvrdnjava nakon zagrijavanja, temperatura ledišta joj je 150 °C i neće se otopiti nakon ponovnog zagrijavanja, odnosno proces otvrdnjavanja flastera toplinom je nepovratan.Učinak korištenja SMT ljepila varirat će ovisno o toplinskim uvjetima otvrdnjavanja, povezanom objektu, korištenoj opremi i radnom okruženju.Ljepilo treba odabrati prema procesu sklapanja tiskanih ploča (PCBA, PCA).
Karakteristike, primjena i perspektiva SMT patch ljepila
SMT crveno ljepilo je vrsta polimernog spoja, glavne komponente su osnovni materijal (to jest, glavni visokomolekularni materijal), punilo, sredstvo za stvrdnjavanje, drugi aditivi i tako dalje.SMT crveno ljepilo ima fluidnost viskoznosti, karakteristike temperature, karakteristike vlaženja i tako dalje.Prema ovoj karakteristici crvenog ljepila, u proizvodnji, svrha korištenja crvenog ljepila je da se dijelovi čvrsto zalijepe za površinu PCB-a kako bi se spriječilo njegovo padanje.Stoga je ljepilo za zakrpe čista potrošnja nebitnih procesnih proizvoda, a sada uz kontinuirano poboljšanje PCA dizajna i procesa, realizirano je reflow kroz rupe i dvostrano reflow zavarivanje, a PCA postupak montaže pomoću ljepila za zakrpe pokazuje trend sve manjeg.
Svrha korištenja SMT ljepila
① Spriječite da komponente otpadnu kod valovitog lemljenja (postupak valovitog lemljenja).Pri korištenju valovitog lemljenja, komponente se učvršćuju na tiskanu ploču kako bi se spriječilo da komponente padnu kada tiskana ploča prolazi kroz utor za lemljenje.
② Spriječite da druga strana komponenata padne s reflow zavarivanja (dvostrani postupak reflow zavarivanja).U postupku dvostranog reflow zavarivanja, kako bi se spriječilo da veliki uređaji na lemljenoj strani padnu zbog toplinskog topljenja lema, potrebno je izraditi SMT patch ljepilo.
③ Spriječite pomicanje i stajanje komponenti (postupak reflow zavarivanja, postupak prethodnog premazivanja).Koristi se u postupcima reflow zavarivanja i postupcima prethodnog premazivanja kako bi se spriječilo pomicanje i podizanje tijekom montaže.
④ Oznaka (valno lemljenje, reflow zavarivanje, predpremazivanje).Osim toga, kada se tiskane ploče i komponente mijenjaju u serijama, za označavanje se koristi ljepilo za zakrpe.
SMT ljepilo klasificira se prema načinu uporabe
a) Vrsta struganja: dimenzioniranje se provodi putem načina tiskanja i struganja čelične mreže.Ova metoda je najraširenija i može se koristiti izravno na preši za lemnu pastu.Rupe od čelične mreže treba odrediti prema vrsti dijelova, svojstvima podloge, debljini te veličini i obliku rupa.Njegove prednosti su velika brzina, visoka učinkovitost i niska cijena.
b) Vrsta nanošenja: Ljepilo se nanosi na tiskanu pločicu pomoću opreme za nanošenje.Potrebna je posebna oprema za doziranje, a cijena je visoka.Oprema za nanošenje uključuje upotrebu komprimiranog zraka, crvenog ljepila kroz posebnu glavu za nanošenje na podlogu, veličinu točke ljepila, koliko vremena, promjer tlačne cijevi i druge parametre za kontrolu, stroj za nanošenje ima fleksibilnu funkciju .Za različite dijelove, možemo koristiti različite glave za doziranje, postaviti parametre za promjenu, također možete promijeniti oblik i količinu točke ljepila, kako bi se postigao učinak, prednosti su praktični, fleksibilni i stabilni.Nedostatak je lako izvlačenje žice i mjehurići.Možemo podesiti radne parametre, brzinu, vrijeme, tlak zraka i temperaturu kako bismo smanjili te nedostatke.
Tipični uvjeti stvrdnjavanja SMT ljepila
| Temperatura stvrdnjavanja | Vrijeme stvrdnjavanja |
| 100 ℃ | 5 minuta |
| 120 ℃ | 150 sekundi |
| 150 ℃ | 60 sekundi |
Bilješka:
1, što je viša temperatura stvrdnjavanja i duže vrijeme stvrdnjavanja, to je veća čvrstoća lijepljenja.
2, jer će se temperatura ljepila mijenjati s veličinom dijelova podloge i položajem ugradnje, preporučujemo da pronađete najprikladnije uvjete stvrdnjavanja.
Pohranjivanje SMT zakrpa
Može se čuvati 7 dana na sobnoj temperaturi, više od 6 mjeseci na nižoj od 5 °C, a više od 30 dana na 5 ~ 25 °C.
SMT upravljanje ljepilom
Budući da na SMT patch crveno ljepilo utječe temperatura s vlastitom viskoznošću, fluidnošću, vlaženjem i drugim karakteristikama, tako da SMT patch crveno ljepilo mora imati određene uvjete uporabe i standardizirano upravljanje.
1) Crveno ljepilo treba imati određeni broj protoka, prema broju dovoda, datumu, vrsti do broja.
2) Crveno ljepilo treba čuvati u hladnjaku na 2 ~ 8 °C kako bi se spriječilo da promjene temperature utječu na karakteristike.
3) Crveno ljepilo mora se zagrijavati na sobnoj temperaturi 4 sata, prema redoslijedu prve upotrebe.
4) Za operaciju doziranja, crveno ljepilo crijeva treba odlediti, a crveno ljepilo koje nije potrošeno treba vratiti u hladnjak radi skladištenja, a staro i novo ljepilo ne mogu se miješati.
5) Za točno popunjavanje obrasca za evidenciju temperature povrata, osobu za temperaturu povrata i vrijeme temperature povrata, korisnik treba potvrditi dovršetak temperature povrata prije upotrebe.Općenito, crveno ljepilo se ne može koristiti zastarjelo.
Karakteristike procesa SMT patch ljepila
Čvrstoća veze: SMT ljepilo mora imati jaku čvrstoću veze, nakon što se stvrdne, čak i na temperaturi topljenja lema se ne ljušti.
Točkasti premaz: Trenutačno je metoda distribucije tiskanih ploča uglavnom točkasti premaz, tako da ljepilo mora imati sljedeća svojstva:
① Prilagodite se različitim postupcima montaže
Jednostavno podešavanje opskrbe svake komponente
③ Jednostavan za prilagodbu za zamjenu različitih komponenti
④ Stabilna količina točkastog premaza
Prilagodi se stroju velike brzine: ljepilo za zakrpu koje se sada koristi mora zadovoljiti veliku brzinu točkastog premaza i stroja za krpanje velike brzine, to jest brzo nanošenje točkastog premaza bez izvlačenja žice, a to je velika brzina montaža, tiskana ploča u procesu prijenosa, ljepilo kako bi se osiguralo da se komponente ne pomiču.
Crtanje žice, skupljanje: nakon što se ljepilo za zakrpu zalijepi za podlogu, komponente ne mogu postići električnu vezu s tiskanom pločom, tako da ljepilo za zakrpu ne smije biti povlačenja žice tijekom premazivanja, niti skupljanja nakon premazivanja, kako se ne bi zagadilo jastučić.
Stvrdnjavanje na niskoj temperaturi: Prilikom stvrdnjavanja, utične komponente otporne na toplinu zavarene zavarivanjem valovitog vrha također bi trebale proći kroz peć za zavarivanje reflowom, tako da uvjeti stvrdnjavanja moraju zadovoljiti nisku temperaturu i kratko vrijeme.
Samopodešavanje: U procesu zavarivanja reflowom i prethodnog premazivanja, ljepilo za zakrpu se stvrdnjava i fiksira prije nego što se lem otopi, tako da će spriječiti utapanje komponente u lem i samopodešavanje.Kao odgovor na to, proizvođači su razvili samopodešavajući flaster.
Uobičajeni problemi, nedostaci i analiza SMT ljepila
podbačaj
Zahtjev za potisnu snagu kondenzatora 0603 je 1,0 KG, otpor je 1,5 KG, potisna snaga kondenzatora 0805 je 1,5 KG, otpor je 2,0 KG, što ne može doseći gore navedeni potisak, što ukazuje da snaga nije dovoljna .
Općenito uzrokovano sljedećim razlozima:
1, količina ljepila nije dovoljna.
2, koloid nije 100% izliječen.
3, PCB ploča ili komponente su kontaminirane.
4, sam koloid je krhak, nema snage.
Tiksotropna nestabilnost
Ljepilo za štrcaljku od 30 ml mora biti udareno desecima tisuća puta pritiskom zraka da bi se potrošilo, stoga samo ljepilo za flaster mora imati izvrsnu tiksotropiju, inače će uzrokovati nestabilnost točke ljepila, premalo ljepila, što će dovesti na nedovoljnu čvrstoću, zbog čega komponente otpadaju tijekom valovitog lemljenja, naprotiv, količina ljepila je prevelika, posebno za male komponente, lako se lijepi na podlogu, sprječavajući električne veze.
Nedovoljno ljepila ili mjesta curenja
Razlozi i protumjere:
1, tiskarska ploča se ne čisti redovito, treba je čistiti etanolom svakih 8 sati.
2, koloid ima nečistoće.
3, otvor mrežaste ploče je nerazumno premalen ili je tlak točenja premalen, dizajn nema dovoljno ljepila.
4, postoje mjehurići u koloidu.
5. Ako je glava za točenje blokirana, mlaznicu za točenje treba odmah očistiti.
6, temperatura predgrijavanja glave za točenje nije dovoljna, temperaturu glave za točenje treba postaviti na 38 ℃.
izvlačenje žice
Takozvano izvlačenje žice je pojava da se patch ljepilo ne lomi prilikom nanošenja, a patch ljepilo je vlaknasto povezano u smjeru glave za nanošenje.Postoji više žica, a ljepilo je prekriveno otisnutim jastučićem, što će uzrokovati loše zavarivanje.Osobito kada je veličina veća, veća je vjerojatnost da će se ovaj fenomen dogoditi kada točka premazuje usta.Na crtanje ljepila uglavnom utječe svojstvo crtanja njegove glavne komponente smole i postavljanje uvjeta točkastog premaza.
1, povećajte hod točenja, smanjite brzinu kretanja, ali to će smanjiti vašu proizvodnju.
2, što je niska viskoznost, visoka tiksotropija materijala, to je manja sklonost izvlačenju, pa pokušajte odabrati takvo ljepilo za zakrpe.
3, temperatura termostata je nešto viša, prisiljena je prilagoditi nisku viskoznost, visoko tiksotropno ljepilo za flaster, a zatim također razmotrite razdoblje skladištenja ljepila za flaster i pritisak glave za točenje.
speleologija
Fluidnost flastera uzrokovat će kolaps.Uobičajeni problem kolapsa je da će postavljanje predugo nakon nanošenja točkastog premaza uzrokovati kolaps.Ako se ljepilo proširi na podlogu tiskane ploče, uzrokovat će loše zavarivanje.A kolaps ljepila za zakrpe za one komponente s relativno visokim iglama, ne dodiruje glavno tijelo komponente, što će uzrokovati nedovoljnu adheziju, tako da je stopu kolapsa ljepila za zakrpe koje je lako sklopiti teško predvidjeti, tako da je početno podešavanje količine njegovog točkastog premaza također teško.S obzirom na to, moramo odabrati one koje nije lako sklopiti, odnosno flaster koji ima relativno visok sadržaj otopine za protresanje.Za urušavanje uzrokovano postavljanjem predugo nakon točkastog premaza, možemo iskoristiti kratko vrijeme nakon točkastog premaza da dovršimo ljepilo za zakrpu, stvrdnjavanje kako bismo izbjegli.
Pomak komponente
Pomak komponenti je nepoželjna pojava koja se lako javlja kod SMT strojeva velike brzine, a glavni razlozi su:
1, je tiskana ploča velikom brzinom kretanja u smjeru XY uzrokovana pomakom, područje premaza ljepila za zakrpe malih komponenti sklonih ovom fenomenu, razlog je što prianjanje nije uzrokovano.
2, količina ljepila ispod komponenti je nedosljedna (kao što su: dvije točke ljepila ispod IC, jedna točka ljepila je velika, a jedna točka ljepila je mala), snaga ljepila je neuravnotežena kada se zagrijava i stvrdne, a kraj s manje ljepila lako se pomakne.
Preko vala lemljenje dijelova
Razlozi su složeni:
1. Snaga lijepljenja flastera nije dovoljna.
2. Bio je udaren prije valovitog lemljenja.
3. Na nekim komponentama ima više taloga.
4, koloid nije otporan na utjecaj visoke temperature
Mješavina ljepila za zakrpe
Različiti proizvođači patch ljepila u kemijskom sastavu ima veliku razliku, mješovita uporaba je lako proizvesti puno loše: 1, stvrdnjavanje poteškoća;2, ljepljivi relej nije dovoljan;3, preko val lemljenje off ozbiljno.
Rješenje je: temeljito očistite mrežastu ploču, strugač, raspršivač i druge dijelove koji se lako miješaju i izbjegavajte miješanje različitih marki ljepila.