Razuman raspored elektroničkih komponenti na PCB ploči je vrlo važna karika za smanjenje grešaka pri zavarivanju!Komponente bi trebale izbjegavati područja s vrlo velikim vrijednostima otklona i područja visokog unutarnjeg naprezanja koliko god je to moguće, a raspored bi trebao biti što simetričniji.
Kako bi se maksimalno iskoristio prostor na tiskanoj ploči, vjerujem da će mnogi dizajnerski partneri pokušati postaviti komponente uz rub ploče, ali zapravo će ova praksa donijeti velike poteškoće u proizvodnji i sklapanju PCBA, pa čak i dovesti do nemogućnosti zavarivanja sklopa oh!
Danas ćemo detaljno razgovarati o izgledu edge uređaja
Opasnost od rasporeda uređaja na strani ploče
01. Daska za rubno glodanje letvice
Kada su komponente postavljene preblizu rubu ploče, zavareni jastučić komponenti bit će izglodan kada se oblikuje ploča za glodanje.Općenito, udaljenost između podloge za zavarivanje i ruba treba biti veća od 0,2 mm, inače će podloga za zavarivanje rubnog uređaja biti izglodana i stražnji sklop ne može zavariti komponente.
02. Rub ploče za oblikovanje V-CUT
Ako je rub ploče Mosaic V-CUT, komponente moraju biti dalje od ruba ploče, jer je V-CUT nož iz sredine ploče općenito više od 0,4 mm udaljen od ruba ploče. V-CUT, inače će V-CUT nož ozlijediti ploču za zavarivanje, što rezultira time da se komponente ne mogu zavariti.
03. Oprema za smetnje komponenti
Raspored komponenti preblizu rubu ploče tijekom projektiranja može ometati rad opreme za automatsko sastavljanje, kao što su strojevi za valovito lemljenje ili zavarivanje reflowom, prilikom sastavljanja komponenti.
04. Uređaj se sudara s komponentama
Što je komponenta bliže rubu ploče, veća je njezina mogućnost ometanja sastavljenog uređaja.Na primjer, komponente kao što su veliki elektrolitski kondenzatori, koji su viši, trebaju biti postavljeni dalje od ruba ploče od ostalih komponenti.
05. Komponente podploče su oštećene
Nakon završene montaže proizvoda komadni proizvod potrebno je odvojiti od ploče.Tijekom odvajanja mogu se oštetiti komponente koje su preblizu rubu, što može biti povremeno i teško ih je otkriti i otkloniti.
Sljedeće je podijeliti proizvodni slučaj o tome da udaljenost rubnog uređaja nije dovoljna, što rezultira oštećenjem ~
Opis problema
Utvrđeno je da je LED lampa proizvoda blizu ruba ploče kada se postavi SMT, što je lako udariti u proizvodnju.
Utjecaj problema
Proizvodnja i transport, kao i LED lampa će se pokvariti kada DIP proces prođe stazom, što će utjecati na funkciju proizvoda.
Proširenje problema
Potrebno je promijeniti pločicu i premjestiti LED unutar pločice.U isto vrijeme, to će također uključivati promjenu strukturnog stupa svjetlovoda, uzrokujući ozbiljno kašnjenje u ciklusu razvoja projekta.
Detekcija rizika rubnih uređaja
Važnost dizajna rasporeda komponenti je očigledna, lagana će utjecati na zavarivanje, teška će izravno dovesti do oštećenja uređaja, pa kako osigurati 0 problema s dizajnom, a zatim uspješno dovršiti proizvodnju?
Uz funkciju montaže i analize, BEST može definirati pravila inspekcije prema parametrima udaljenosti od ruba vrste komponente.Također ima posebne stavke pregleda za raspored komponenti ruba ploče, uključujući višestruke detaljne stavke pregleda kao što su visoki uređaj do ruba ploče, niski uređaj do ruba ploče i uređaj do vodilice ruba stroja, koji može u potpunosti zadovoljiti projektne zahtjeve za procjenu sigurne udaljenosti uređaja od ruba ploče.
Vrijeme objave: 17. travnja 2023