[Suha roba] SMT patch kriške kositrene paste klasifikacija u obradi, koliko znate? (2023 Essence), zaslužili ste!
Mnoge vrste proizvodnih sirovina koriste se u obradi SMT zakrpa. Tinota je važnija. Kvaliteta kositrene paste izravno će utjecati na kvalitetu zavarivanja SMT obrade zakrpa. Birajte različite vrste oraha. Dopustite mi da ukratko predstavim uobičajenu klasifikaciju limene paste:
Pasta za zavarivanje je vrsta pulpe za miješanje praha za zavarivanje sa sredstvom za zavarivanje nalik pasti (kolofonij, razrjeđivač, stabilizator itd.) sa funkcijom zavarivanja. Što se tiče težine, 80 ~ 90% su metalne legure. Volumski, metal i lem su činili 50%.
Slika 3 Deset granula paste (SEM) (lijevo)
Slika 4 Specifični dijagram površinskog poklopca od kositrenog praha (desno)
Lemna pasta je nosač čestica praha kositra. Omogućuje najprikladniju degeneraciju protoka i vlažnost za promicanje prijenosa topline na SMT područje i smanjenje površinske napetosti tekućine na zavarivanju. Različiti sastojci pokazuju različite funkcije:
① Otapalo:
Otapalo ovog sastojka sastojka za zavarivanje ima jednoliku prilagodbu automatskog podešavanja u procesu rada kositrene paste, što ima veći utjecaj na vijek trajanja zavarene paste.
② Smola:
Igra važnu ulogu u povećanju prianjanja kositrene paste te u popravku i sprječavanju ponovne oksidacije PCB-a nakon zavarivanja. Ovaj osnovni sastojak ima vitalnu ulogu u fiksaciji dijelova.
③ Aktivant:
Igra ulogu uklanjanja oksidiranih tvari površinskog sloja PCB bakrenog filma i dijela SMT mjesta zakrpe, te ima učinak smanjenja površinske napetosti kositra i olovne tekućine.
④ Pipak:
Automatsko podešavanje viskoznosti paste za zavarivanje igra važnu ulogu u ispisu kako bi se spriječio rep i prianjanje.
Prvo, prema sastavu klasifikacije paste za lemljenje
1, olovna pasta za lemljenje: sadrži olovne komponente, veću štetu za okoliš i ljudsko tijelo, ali učinak zavarivanja je dobar, a cijena je niska, može se primijeniti na neke elektroničke proizvode bez zahtjeva za zaštitu okoliša.
2, pasta za lemljenje bez olova: ekološki prihvatljivi sastojci, malo štete, koristi se u ekološki prihvatljivim elektroničkim proizvodima, s poboljšanjem nacionalnih ekoloških zahtjeva, tehnologija bez olova u smt prerađivačkoj industriji postat će trend.
Drugo, prema talištu klasifikacije paste za lemljenje
Općenito govoreći, talište paste za lemljenje može se podijeliti na visoke temperature, srednje temperature i niske temperature.
Uobičajeno korištena visoka temperatura je Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag pronađen je u srednjoj temperaturi. Sn-Bi se obično koristi na niskim temperaturama. U SMT obradi zakrpe potrebno je odabrati prema različitim karakteristikama proizvoda.
Tri, prema podjeli finoće kositrenog praha
Prema promjeru čestica kositrenog praha, kositrena pasta može se podijeliti u 1, 2, 3, 4, 5, 6 razreda praha, od kojih se prah 3, 4, 5 najčešće koristi. Što je proizvod sofisticiraniji, izbor kositrenog praha mora biti manji, ali što je manji kositreni prah, odgovarajuće područje oksidacije kositrenog praha će se povećati, a okrugli kositreni prah pomaže u poboljšanju kvalitete tiska.
Prašak br. 3: cijena je relativno niska, obično se koristi u velikim smt procesima;
No. 4 prah: obično se koristi u uskom stopalu IC, smt obrada čipova;
Prah br. 5: Često se koristi u vrlo preciznim komponentama za zavarivanje, mobilnim telefonima, tabletima i drugim zahtjevnim proizvodima; Što je proizvod za obradu smt zakrpe teži, to je važniji izbor paste za lemljenje, a izbor prikladne paste za lemljenje za proizvod pomaže u poboljšanju procesa obrade zakrpe za smt.
